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天德鈺推出高通QC3+ 新品JD6632

發表時間: 2020-07-13 00:00:00

作者: 深圳天德鈺科技股份有限公司

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智能手機的興起,手機功能強大以及耗電量越來越大,使電池容量也越來越大,所以快充技術應運而生,快充技術發展日新月異,高通QC快充技術發展已經從QC2.0和現在最為

智能手機的興起,手機功能強大以及耗電量越來越大,使電池容量也越來越大,所以快充技術應運而生,快充技術發展日新月異,高通QC快充技術發展已經從QC2.0和現在最為普遍的QC3.0快充充電器甚至發展到最新的QC4,高通的快充技術在每一個發展階段都有不斷的革新以及進步。由QC2.0劃時代的改變了充電電壓,從保持了多年的常規的5V提升至9V/12V/20V,提高電壓保持相同2A電流下實現了18W大功率電力傳輸,并且線材不需要特殊處理舊有線材都能夠通用。

而QC3.0是架構于QC2.0的9V/12V兩檔電壓基礎上,進一步細分電壓檔,以200mV為一檔設定電壓,不斷調節直到找到最合適的電壓,維持最佳的充電效率。QC3.0的電壓文件位最低可下探至3.6V最高電壓20V,并且向下兼容QC2.0。

高通于2020年推出QC3 快充標準不僅實現充電速度的提升、充電溫度的降低,而且可以兼容與現有的QC3.0快充標準,QC3 可視為將QC3.0規格融入QC4以20mV為單位的電壓微控的強化版??蛇M行 20mV 為單位的電壓微調,使充電器與電池在最佳轉換效率下進行充電,亦可應用于無限快充產品上,且共享USB-A充電接口及線材。無須手機廠商更改硬件,實現經濟實惠的快充方案。

天德鈺科技是一家專業的移動終端關鍵芯片設計公司,2015年 FP6600/FP6601開始鋪貨,其兼容性都非常高,在2016年天德鈺科技更進一步推出了FP6601Q,除了支持BC1.2蘋果通吃外,高通快充協議也支持到了QC3.0,并通過了高通QC3.0認證,還有領先業界的加入對華為FCP握手協議的支持,通吃性更強,為品牌商開發兼容性更好的快充產品提供了基礎,2019年USD PD快充 FP6606C/FP6606AC更獲得客戶大量采用, 在充電屆內近幾年是大放異彩。

繼QC3.0 大賣產品 FP6601Q 后,針對高通QC3 推出最新產品 JD6632。支持Qualcomm? Quick ChargeTM 3  技術的快速充電控制芯片。JD6632 完全兼容FP6601Q,使客戶產品升級QC3  無須更改設計。UL QC3  certificate number: 4789427183-2

 

QC3  可在 15 分鐘內將電池自 0% 充到 50% ,相較先前世代產品提高 35% 速度、但充電的溫度降低了 9 度, 使充電器與電池在最佳轉換效率下進行。

QC3  可視為把 QC3.0 規格融入 QC4 以 20mV 為單位的電壓微控的強化版??蛇M行以 20mV 為單位的電壓微調,且能夠向下相容既有的 QC 版本。

提供給因成本考量、仍選擇 USB Type-A 作為充電器連接介面


天德鈺推出高通QC3+ 新品JD6632
智能手機的興起,手機功能強大以及耗電量越來越大,使電池容量也越來越大,所以快充技術應運而生,快充技術發展日新月異,高通QC快充技術發展已經從QC2.0和現在最為
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