2010年
公司于2010年11月3日在深圳投資設立，注冊資本50萬美金，聚焦移動終端芯片發展
股票簡稱：天德鈺
股票代碼：688252
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公司簡介
深圳天德鈺科技股份有限公司成立于2010年，是一家專注于移動智能終端領域芯片研發、設計、銷售企業。公司總部位于深圳南山高新科技園內，并在多地設有分支機構。公司擁有強大的研發能力和技術積累，是政府認定的國家級“高新技術企業”、“重點集成電路企業”，深圳市“專精特新”及“創新型”中小企業。
公司致力于移動智能終端和智能物聯兩大領域關鍵芯片的自主研發，產品涵蓋移動智能終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片、電子標簽驅動芯片等。
公司銷售覆蓋中國（大陸及臺灣）、美國、日本、韓國等，主要客戶囊括了國內外一流知名品牌企業。
242 +
累計申請知識產權
69 %
研發人員占比超
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累計申請知識產權
69 %
研發人員占比超
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榮譽資質
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發展歷程
2010年
2017年
2017年
2017年3月，公司在香港成立境外子公司香港捷達
2017年5月，公司第一次現金增資至1000萬美金
2017年7月，公司在合肥成立境內子公司合肥捷達微電子有限公司
2017年11月，公司取得國家高新技術企業證書，目前擁有96個專利(發明專利14個，集成電路布局專利51個。申請中的發明專利24個，集成電路布局專利7個）
2017年度，攝像頭驅動芯片累計出貨達上億顆，世界排名前列
2018年
2018年
2018年6月，電子價簽芯片全面量產
2018年8月，顯示屏驅動芯片囊括美系客戶平板與智能音箱訂單
2019年
2019年
2019年3月，2K/4K游戲手機 顯示屏驅動芯片量產
2019年6月，公司開始IPO
2019年度，快充協議芯片累計出貨達數億顆，行業領先水平
2020年
2020年
2020年4月，完成員工持股及戰略投資引進
2021年
2021年
新產品觸控顯示集成驅動芯片（TDDI）大規模量產，首年銷量破1,600萬顆，當期實現逾3億收入
2022年
2022年
2022年，在AMOLED屏顯示驅動芯片、前沿TDDI芯片、Energy Harvest無線充電支持的新一代電子標簽芯片（ESL）等前沿技術領域持續研發突破
2022年9月，成功登錄上海交易所科創板，開啟新征途
在一起，造未來！
